蒂安达的新成就填补了微型晶体的无损失测试技

最近，黄色科学和知觉工程团队，国家技术和精确测试工具以及精确仪器部的领导者打破了微型LED晶圆测试的瓶颈，实现了高表现战争领导者的非严重测试。该研究结果于6月13日发表在《电气杂志》田间自然电子学上。报告说，微胶片被广泛认为是高生代高生代可视化技术的核心组成部分。但是，高密度和微米级结构特性对用微胶质的晶状载体的制造性能构成了严重的挑战。如果您不能保证最终产品的100％收益率，它将为您的终端产品造成巨大的维修费用。因此，尝试微型领导的晶圆特别重要。但是，传统的刚度测试探针，例如“质刷玉”当他们接触晶片时表面。视觉表面常用和光致发光检测的唯一缺陷测量方法是“近似视觉”，泄漏检测和误差检测的泄漏很高。因此，如何在整个过程中从生产到终末整合微片晶片的终末整合始终是一个困难的问题，它始终会影响该行业，并且还阻碍了基于微型的终端产品的质量生产，例如大面积屏幕和柔性屏幕。从这个意义上讲，研究人员提出了第一种基于灵活的电子技术的大型LED晶片而不会损失的第一种电致发光检测方法。该方法构建了AA柔性3D结构探针矩阵，该探针矩阵包含弹性微纤维基质和一堆弹性柔性电极矩阵。由于“克服柔软度的硬度”的特性，基质适应了测量物体表面的形态，适应晶圆表面上的高度差为1-5微米，以0.9 megath的“呼吸压”接触晶片的表面。这项技术不仅不会在晶片表面磨损，而且还会减少探针本身的磨损，因此在100万个接触测量值之后，探头仍然具有“像以前”的状态。研究表明，即使在100微米的限制变形下，否则表明，叶结构中的张力远低于材料的“耐红色红线”。此外，这项研究还建模了压力率和治疗的不同温度和填充关系的收缩，以确保微观制造中探针的高稠度和精确巧合。此外，该团队还开发了一个与3D灵活探针相吻合的测量系统。该系统具有一个球形探针级别设备，可以确保探针平行于LED晶片。这较低的观察系统通过光学路线和同轴光谱仪实时观察晶片的光，并执行波长分布测量。同时，测量系统还可以执行高速电气测量和低探针压力测量，从而确保LED晶圆的大量电气和光学信息。通过与探针和检测系统的协作工作，它为有效的过程控制和对MICR产品的良好检测提供了重要的工具。据报道，这项研究导致了柔性电子和半导体测试领域的重要进展，分解了检测高表面性微胶质腺脂肪板中微胶质和先锋的大规模电致发光的技术瓶颈。非毁灭性测试技术，它在电致发光检测技术方面取得了进步，从零到1，提供创新的技术用于其他复杂晶片（例如CPU和FPGA检测）的逻辑解决方案。相关纸张链接：https：//doi.org/10.1038/s41928-025-01396-0